基本原則
放射性検査では、光線 (X 線やガンマ線など) を使用して材料に浸透して相互作用し、光線の減衰の度合いから材料の内部構造や欠陥を推測します。光線がパイプラインを通過するときに、API 5L X52 PSL2 の内部に欠陥がある場合、光線はこれらの領域で散乱および吸収され、その結果、透過光線の強度が低下します。これらの変化を特殊な検出器で受信して分析することで、パイプライン内の欠陥を示す直感的な画像が画面上に形成されます。
技術分類
X 線検出: 中小規模の API 5L X52 PSL2 パイプラインに適しています。 X線源の電圧と電流を調整することで、異なる太さのパイプラインを検出し、高精度の内部欠陥画像を取得できます。
線検出: 大きくて壁の厚い API 5L X52 PSL2 パイプラインに適しています。浸透力が強いため、深い亀裂、未溶融、その他の重大な欠陥を効果的に検出できます。コンピュータの画像処理技術と組み合わせることで、欠陥の自動検出・識別も実現できます。
検査手順とポイント
検査前の準備: パイプラインの表面を清掃し、汚染物質を除去し、X 線撮影の仕様、透過照明方法、X 線装置のモデル、その他のパラメーターを決定します。
機器の校正: X 線エネルギーと露光時間の精度を確認します。
露光と画像化: X 線ビーム経路にパイプラインを配置して画像を形成します。
暗室処理: フィルムイメージングを使用する場合は、暗室でフィルム処理が必要です。
画像分析: 専門的なソフトウェアを通じて画像を分析し、欠陥を特定して評価します。
検査報告書: 検査条件、結果、欠陥評価などの情報を含む詳細な検査報告書を作成します。
